소켓 A
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1. 개요
소켓 A는 AMD가 설계한 453핀 PGA-ZIF 소켓으로, 주로 애슬론, 듀론, 셈프론 등의 프로세서를 지원한다. 600MHz에서 2333MHz의 클럭 속도와 100MHz에서 200MHz의 프런트 사이드 버스(FSB)를 지원하며, EV6 버스 프로토콜을 사용한다. 소켓 A는 CPU 쿨러 무게 제한과 기계적 하중 제한을 가지고 있어, 쿨러 설치 시 주의가 필요하다. AMD는 소켓 A용 칩셋을 제공했으며, nForce, nForce2, VIA K 시리즈 칩셋 등 타사 칩셋도 사용되었다.
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| 소켓 A | |
|---|---|
| 소켓 정보 | |
 | |
| 명칭 | 소켓 462 / A |
| 폼 팩터 | 세라믹 핀 그리드 배열(CPGA) 유기 핀 그리드 배열(OPGA) |
| 종류 | PGA-ZIF |
| 핀 수 | 462 |
| 프로토콜 | EV6 |
| FSB | 200 MT/s, 266 MT/s, 333 MT/s, 400 MT/s |
| 전압 | 1.0–2.05 V |
| 지원 프로세서 | AMD 애슬론 (600–1400 MHz) AMD 애슬론 XP (850–2333 MHz) AMD 듀론 (600–1800 MHz) AMD 셈프론 (1500–2200 MHz) AMD 애슬론 MP (1000–2133 MHz) AMD 지오드 NX (667–1800 MHz) |
| 이전 소켓 | 슬롯 A |
| 다음 소켓 | 소켓 754 소켓 939 소켓 940 |
2. 기술 사양
- 프로세서 클럭 속도: 600MHz (듀론) ~ 2333MHz (애슬론 XP 3200+)[1]
- 프론트 사이드 버스(FSB): 100MHz, 133MHz, 166MHz, 200MHz (더블 데이터 레이트(DDR) 방식, 알파 21264 EV6 버스 프로토콜)
- 소켓 크기: 5.59cm (레버 제외 시 5.24cm) × 6.55cm
- 칩 형태
- CPGA(Ceramic Pin Grid Array)
- OPGA(Organic Pin Grid Array)
- 핀 수: 453핀[2]
- 버스 프로토콜: EV6
- 전압 범위: 1.0 ~ 2.05V
- 지원 프로세서[2]
- AMD 애슬론 (650 ~ 1400MHz)
- AMD 애슬론 XP (1500+ ~ 3200+)
- AMD 듀론 (600 ~ 1800MHz)
- AMD 셈프론 (2000+ ~ 3300+)
- AMD 애슬론 MP (1000MHz ~ 3000+)
- AMD 지오드 NX (667 ~ 2200MHz)
초기 칩셋은 100MHz FSB를 지원했으며, 이후 핀 호환성을 유지하면서 더 빠른 200MHz FSB를 지원하도록 발전했다. 그러나 클럭, 타이밍, BIOS 및 전압 차이로 인해 구형 칩셋과 최신 프로세서 간의 호환성은 제한적이다.[2]
2. 1. 방열판
방열판은 일반적으로 CPU 소켓에 직접 부착되었지만, 일부 마더보드에는 더 큰 방열판을 마더보드에 고정하기 위한 4개의 구멍이 있기도 했다. 이 구멍들은 가로 길이가 35mm, 세로 길이가 65mm인 직사각형으로 배치되어 있다.2. 2. 기계적 하중 제한
AMD는 소켓 A CPU 쿨러의 무게가 300g을 초과하지 않아야 한다고 권장한다. 더 무거운 쿨러는 시스템을 제대로 다루지 않을 경우 다이에 손상을 줄 수 있다.
모든 소켓 A 프로세서(애슬론, 셈프론, 듀론 및 지오드 NX)는 방열판 조립, 배송 조건 또는 표준 사용 중에 초과해서는 안 되는 기계적 최대 하중 제한[3]을 가진다. 이러한 한계를 초과하면 프로세서 다이에 금이 가서 사용할 수 없게 될 수 있다. 아래 표는 하중 제한을 나타낸다.
| 위치 | 동적 | 정적 |
|---|---|---|
| 다이 표면 | 445N (100lbf) | 133N (30lbf) |
| 다이 가장자리 | 44N (10lbf) | 44N (10lbf) |
AMD는 슬롯 A/소켓 A CPU용 공식 칩셋을 제공했다.
이러한 하중 제한은 소켓 370, 소켓 423, 소켓 478 프로세서의 하중 제한에 비해 상당히 작다. 실제로, 이 제한은 매우 작아서 많은 사용자가 취약한 프로세서 코어에서 방열판을 제거하거나 부착할 때 프로세서에 금이 가는 경우가 많았다. 이는 표준이 아니거나 인증되지 않은 방열판을 설치하는 것을 위험하게 만든다. OEM 알루미늄 방열판은 일반적으로 더 작은 열 허용 오차를 제공하므로, 열 패드나 열 그리스를 부적절하게 사용하거나, 사용하지 않거나, 높은 실내 온도에서 작동하면 일부 소켓 A CPU가 과열되어 충돌하고 영구적으로 손상되어 사용할 수 없게 될 수 있다.
3. 칩셋
모델 코드명 출시 CPU 지원 FSB/HT (MHz) 사우스브리지 특징 / 참고 사항 AMD-750 칩셋 AMD-751 1999년 8월[6] 애슬론, 듀론 (슬롯 A, 소켓 A), 알파 21264 100 (FSB) AMD-756, VIA-VT82C686A AGP 2×, SDRAM[7] AMD-760 칩셋 AMD-761 2000년 11월 애슬론, 애슬론 XP, 듀론 (소켓 A), 알파 21264 133 (FSB) AMD-766, VIA-VT82C686B AGP 4×, DDR SDRAM
타사 칩셋으로는 nForce, nForce2 및 다수의 VIA K 시리즈 칩셋이 있다.
실제로 타사 칩셋은 마더보드 제조업체에서 선호했다. 이러한 칩셋에서 제조업체가 칩셋 설계자의 지침을 따르지 않아 안정성 문제와 호환성 문제가 발생했다. 이는 AMD가 제대로 구현되지 않은 하드웨어와 관련이 없음에도 불구하고 AMD의 평판에 장기적인 피해를 입혔다. 슈퍼 소켓 7 CPU용 타사 칩셋에서도 비슷한 사건이 발생했으며, AMD는 슬롯 A/소켓 A CPU를 사용하는 애슬론에 대한 품질 보증 조치를 취하여 이를 해결하려고 했다. 그럼에도 불구하고 앞서 언급한 문제는 애슬론 CPU에서도 한동안 지속되었다.
4. 지원 프로세서
최초에는 초기 칩셋이 100MHz FSB로 시작하여, 보다 빠른 FSB에 점차적으로 대응했다. 소켓은 변함없이 핀 호환이었지만, 클럭, 타이밍, BIOS, 전압 문제로 인해, 구형 칩셋과 새로운 프로세서 간에 호환성의 제한이 발생했다.
참조
[1]
웹사이트
CPU Sockets Chart
http://www.pchardwar[...]
2009-04-04
[2]
웹사이트
CTechnology Evolution
https://www.amd.com/[...]
2009-04-04
[3]
웹사이트
AMD Athlon Processor Model 4 Data Sheet
https://www.amd.com/[...]
2001-11-08
[4]
웹사이트
AMD-750 Chipset Overview
http://www.datasheet[...]
2001-08-01
[5]
웹사이트
AMD's Super Bypass - AMD Improves their 750 Chipset
http://www.tomshardw[...]
2022-11-11
[6]
웹인용
AMD-750 Chipset Overview
http://www.datasheet[...]
amd.com
2001-08-01
[7]
Tom's Hardware
AMD's Super Bypass - AMD Improves their 750 Chipset
http://www.tomshardw[...]
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